中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难发力10-28nm等成熟制程|伊弗|台积电

澳门天机 2024-05-11 01:30:01 浏览

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中国半导体现状7nm及其以下芯片生产仍困难

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快科技5月10日消息,对于国产半导体厂商来说,未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。

中国一样,美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力,但这对于他们来说问题并不大,台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。

预计未来十年,美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年,美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。

SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说:"中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。"

报告中也看到,对于10至22nm的芯片,到2032年,中国的生产能力份额将增加两倍,从6%增加到19%。

对于28nm以上的芯片,预计中国的份额增幅最大,将从2022年的33%增至2032年的37%。

报告预计,中国只能生产全球最先进芯片的2%(7nm及其以下)。

希望华为等优秀的国产厂商共同发力了....

星辰大海路上的种花家 2024-05-07 11:11:50

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